半导体芯片切割及研磨废水回用处理技术

半导体芯片切割及研磨废水中含有大量硅粉、清洗剂，其悬浮物SS及COD指标会很高，但由于采用纯水冲洗，电导率却较低。

同纳采用独创的高效预处理+微滤膜处理工艺，彻底去除废水中的悬浮物及有机污染物，出水浊度、污染指数SDI完全达到反渗透膜的进水要求，全部进入超纯水处理系统替代自来水，废水总回用率达到96%以上。